A股芯企赴港上市潮，年内至少20家披露H股发行计划

半导体行业的国际化布局正在香江岸边掀起资本波澜。

存储器厂商佰维存储近日宣布，拟发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

据红星资本局10月7日消息，截至9月30日，年内至少20家A股芯片公司披露了H股发行计划。

这些公司包括豪威集团、澜起科技、晶合集成、北京君正、兆易创新等，涵盖了模拟芯片、存储芯片、MCU（微控制器）芯片等多个细分赛道。

01 国际化战略布局

对于发行H股的目的，多家芯企在公告中不约而同地提到，这是为了深化国际化战略布局、拓展海外业务。

澜起科技在6月份的公告中明确表示，公司拟发行H股股票是为深化国际化战略布局，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，增强境外融资能力。

募资用途上，几乎所有芯企都表示计划用于研发投入。此外，战略性投资以及并购、拓展海内外销售网络、丰富产品组合也是芯企的主要考虑方向。

这股赴港上市潮与香港资本市场的新政策带动不无关系。去年10月，香港证监会与香港联交所联合宣布，对符合条件的A股公司赴港上市提供快速审批流程。

上述20家披露H股发行计划的芯企，市值规模普遍高于百亿元。

与此同时，港股二级市场今年以来的活跃表现也为这波上市潮提供了有利环境。

截至10月6日收盘，港股恒生指数、恒生科技指数、恒生中国企业指数年内分别上涨34.39%、46.60%、31.32%，在全球主要市场中表现突出。

业内人表示，港股估值修复预期与流动性增强，与一级市场形成了较好的联动，从而吸引大量A股公司选择在港二次上市。

A股芯企掀起赴港上市潮，正值全球半导体行业回暖、芯企业绩回升之际。

据世界半导体贸易统计组织WSTS数据，今年1-6月全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。

Wind数据显示，按申万分类，今年上半年，165家A股芯企中，有133家实现了营收增长，89家实现营收、净利润双增长。

与此同时，芯片股也受到二级市场追捧。

年初至9月30日收盘，165家A股芯企中，有156家实现了股价上涨，其中105家股价涨幅超过30%，21家股价涨幅超过100%，最大涨幅达329%。

随着香港快速审批流程的实施和港股市场的活跃表现，A股芯片企业正迎来二次上市的黄金窗口期。

从澜起科技到芯海科技，从晶合集成到中微半导，芯片企业赴港上市的背后，是全球半导体行业回暖与国际化战略布局的双重驱动。

未来，随着更多芯企登陆港股，中国半导体产业在国际资本市场的话语权有望进一步提升。