华为轮值董事长徐直军在全联接大会上首次公布了昇腾芯片的详细演进路线图，宣布华为未来三年将推出三个系列的昇腾芯片，旨在打造全球最强算力解决方案。
在2025年9月18日的华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军正式公布了昇腾系列芯片的演进路线和目标。 未来三年，华为规划了三个系列的昇腾芯片，包括950系列、960系列和970系列。
具体而言，昇腾950PR将于2026年第一季度推出，专注于提升推理Prefill性能，并搭载华为自研的高带宽内存HiBL 1.0。 昇腾950DT计划在2026年第四季度上市，将提升推理Decode性能和训练性能，同时增加内存容量和带宽。
昇腾960和970芯片将分别于2027年第四季度和2028年第四季度推出。 徐直军表示，这些芯片将支持FP8等更多精度格式，并提供更大的互联带宽。
徐直军在演讲中坦言：“我们单颗芯片与英伟达是有差距的，但是长期投入连接技术，我们构筑的超节点，可以做到世界上最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证。”
华为此次还发布了基于昇腾芯片的Atlas 950和960 SuperPoD超节点，分别支持8192张和15488张昇腾卡。 这些超节点在卡规模、总算力、内存容量和互联带宽等关键指标上全面领先。
基于超节点，华为构建了Atlas 950和960 SuperCluster集群，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，被称为“当之无愧的全世界最强算力集群”。
华为还开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），并宣布开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建开放生态。
市场对华为昇腾系列芯片的发布反应积极。9月18日，华为昇腾概念股持续拉升，利和兴20%涨停创新高，东华软件涨停，兴图新科涨超10%。
华为通过“超节点+集群”的算力解决方案，基于中国可获得的芯片制造工艺，满足持续增长的算力需求。这一战略旨在为中国人工智能产业提供可持续且充裕的算力支持。
华为昇腾芯片的持续推进和超节点技术的创新，标志着中国在AI算力基础设施领域自主化进程加速，有望重塑全球AI算力竞争格局。
